瓷磚開(kāi)裂的各種原因

按物理面來(lái)說(shuō)瓷磚開(kāi)裂分為釉面開(kāi)裂和胚體開(kāi)裂
1、墻體變形、開(kāi)裂
因?yàn)楸旧淼刭|(zhì)問(wèn)題會(huì)產(chǎn)生一定程度的下沉，致使墻體變形開(kāi)裂、也引發(fā)了瓷磚開(kāi)裂。

現(xiàn)象：開(kāi)裂情況一般為連貫有規(guī)則的裂紋，一般是從頭到尾的裂紋。

分辨方法：把瓷磚撬開(kāi)，鏟掉水泥砂漿，查看墻體是否有開(kāi)裂變形。

注意：剛改造后的墻體建議不要立即貼磚。

2、使用了高標(biāo)號(hào)水泥
瓷磚鋪貼一般用普通的425號(hào)普通硅酸水泥，水泥沙子混合比例為1:3，如果水泥標(biāo)號(hào)過(guò)高，當(dāng)水泥砂漿凝固時(shí)，水泥會(huì)大量吸收水分，這時(shí)瓷磚水分被過(guò)分吸收就容易被開(kāi)裂。

現(xiàn)象：多處瓷磚開(kāi)裂，開(kāi)裂紋理方向不規(guī)則，形成空鼓，嚴(yán)重時(shí)掉磚。
3、瓷磚鋪貼空鼓致使瓷磚開(kāi)裂
空鼓和非空鼓部分，水泥砂漿和瓷磚的膨脹系數(shù)不一，致使瓷磚變形而開(kāi)裂。

現(xiàn)象：開(kāi)裂的瓷磚分布不規(guī)則，裂紋也沒(méi)規(guī)律，裂紋呈線(xiàn)型狀，長(zhǎng)短不一。

分辨方法：拿個(gè)硬幣敲擊瓷磚表面，聽(tīng)聲音，看是否空鼓？敲擊聲低悶渾濁即空鼓。

4、密縫鋪貼也會(huì)致使瓷磚開(kāi)裂
現(xiàn)在好多人鋪貼不留縫尤其年輕人，其實(shí)瓷磚和基礎(chǔ)層伸縮不一致，熱脹冷縮致使瓷磚開(kāi)裂。

現(xiàn)象：瓷磚邊角有蹦裂，表面開(kāi)裂紋理細(xì)小，紋理相對(duì)較短。

注意：建議鋪貼要留縫。
5、墻磚鋪貼前泡水不充分致使瓷磚開(kāi)裂
泡水不夠鋪完后，水泥砂漿凝固時(shí)，水泥吸收水分不均，致使瓷磚開(kāi)裂。

現(xiàn)象：開(kāi)裂的瓷磚分布不規(guī)則，裂紋也沒(méi)規(guī)律，裂紋型狀無(wú)規(guī)則，長(zhǎng)短不一。

分辨方法：泡水不夠致使瓷磚開(kāi)裂一般出現(xiàn)在瓷磚鋪貼后不久。
6、砸墻等引起墻體震動(dòng)而致使瓷磚開(kāi)裂
如隔壁鄰居后面裝修，砸墻引起墻體震動(dòng)，致使瓷磚開(kāi)裂。

現(xiàn)象：開(kāi)裂瓷磚集中在與鄰居相近的墻面。
7、受外力撞擊致使瓷磚開(kāi)裂
比如受重物直接撞擊也會(huì)致使瓷磚開(kāi)裂

現(xiàn)象：開(kāi)裂瓷磚片數(shù)較少，開(kāi)裂紋理呈網(wǎng)狀，從表面看，開(kāi)裂處表面也有一定的受損。
8、切割加工過(guò)的瓷磚開(kāi)裂
切割過(guò)程中形成暗裂，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，受水泥縮收和外力的影響致使瓷磚開(kāi)裂。這比較容易分辨。

注意：如果切割加工的瓷磚比較多，建議到專(zhuān)業(yè)加工廠加工好后拉到現(xiàn)場(chǎng)鋪貼。
9、離火灶等熱源太近致使瓷磚開(kāi)裂
離一些熱源太近，受到過(guò)冷過(guò)熱溫度變化，熱脹冷縮致使瓷磚開(kāi)裂，這種現(xiàn)象一般出現(xiàn)在廚房、鍋爐房等。

10、瓷磚本身質(zhì)量問(wèn)題致使開(kāi)裂
瓷磚本身質(zhì)量問(wèn)題一般有兩點(diǎn)：一是有的磚吸水率較高，抗壓度不夠，致使瓷磚開(kāi)裂；二，磚在燒制過(guò)程中，沒(méi)燒透，在運(yùn)輸、存放、使用中致使開(kāi)裂。

現(xiàn)象：瓷磚本身質(zhì)量問(wèn)題，開(kāi)裂紋理一般為網(wǎng)狀，如細(xì)發(fā)大小，開(kāi)裂的占比相對(duì)較高，還有可能一片瓷磚中多處開(kāi)裂。這種情況一般出現(xiàn)在比較低檔的產(chǎn)品當(dāng)中。
一般出現(xiàn)瓷磚開(kāi)裂時(shí)，大家都會(huì)認(rèn)為這是瓷磚本身質(zhì)量問(wèn)題。其實(shí)，現(xiàn)在瓷磚廠的生產(chǎn)工藝相對(duì)成熟很多，對(duì)質(zhì)量把控也很穩(wěn)定，一般來(lái)說(shuō)瓷磚質(zhì)量基本上是過(guò)關(guān)的。

從上面所述的各種原因中，大家可以看出，致使瓷磚開(kāi)裂的原因很多，不僅僅是瓷磚質(zhì)量本身的問(wèn)題。大部分的問(wèn)題還是外因所至。